인턴 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 2026년 상반기 삼성DS 대학생 인턴 메모리 사업부 공정기술 지원 희망합니다.

추밥

2026년 4학년 예정입니다. 학 : 국숭세단 전공 : 반도체전자공학과 전공학점 : (3.9/4.5) 성적우수상 : 수석2번 프로젝트 : 1번 수상 경험해본 프로젝트 : Artmega128 MCU 이용한 설계, 라파를 이용한 자율주행 자동차, fpga이용한 AES-128 암호화 구현하기 어학 : 오픽 IM1(IH로 다시 따려고 노력중입니다!), 토익 740 대외활동 : Hy-po 자격증 : 6시그마 학부연구생 : X 인턴 : X 4학년 1학기에 TCAD Tool을 이용해서 프로젝트 진행할 예정입니다. DRAM,NAND에 대해 배웠고 차세대소자까지도 학습하였습니다. 저는 TO가 많은 공정기술 희망하는데 제가 느끼기에 공정설계쪽에 저의 스펙이 더 fit하다고 생각합니다. 1. 대학생 인턴으로 공정설계/공정기술 어떤 직무가 나을까요? 2. 공정설계로 대학생 인턴을 할 경우 공정기술 신입 공채로 지원하게 되면 불리할까요? 3. 부족한 스펙 말씀해주시면 감사하겠습니다!


2026.02.02

답변 6

  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코전무 ∙ 채택률 100%

    채택된 답변

    먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 말씀하신 스펙과 계획을 보면, TCAD 프로젝트 경험과 소자 지식, MCU/FPGA 프로젝트 경험 등은 공정설계 직무에 잘 맞는 편입니다. 대학생 인턴으로는 공정설계 경험을 쌓는 것이 향후 설계 관련 이해도를 높이고, 장기적으로 공정기술/공정설계 직무 선택 폭을 넓히는 데 유리합니다. 다만 신입 공채 지원 시 공정기술과 공정설계 직무는 일부 차이가 있으므로, 인턴 경험을 ‘공정 설계 이해 기반’ 정도로 포지셔닝하면 불리하지 않습니다. 부족한 점으로는 학부연구생 경험 부재, 인턴 경험 부재, 영어(토익 740/오픽 IM1)와 실무형 공정 실습 경험 부족이 있습니다. 이를 보완하면 경쟁력이 크게 올라갑니다.

    2026.02.02


  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 83%
    회사
    일치

    채택된 답변

    지원자님 스펙과 현재 준비 방향을 보면, “완전 부족하다” 수준은 전혀 아니고, 직무 방향만 명확히 정리하면 인턴 지원 충분히 해볼 만한 상태입니다~! 불안해하실 단계는 아니고, 전략을 조금만 다듬으면 좋겠습니다! 먼저 공정기술 vs 공정설계 인턴 선택부터 말씀드리면, 지원자님 이력은 현재 기준으로는 공정설계 쪽이 약간 더 자연스럽게 이어지긴 합니다~! MCU, FPGA, AES 구현, 자율주행 프로젝트 등은 공정기술보다 공정설계/디바이스/시뮬레이션/모델링 쪽 스토리로 연결하기가 더 쉽기 때문입니다! 여기에 TCAD 프로젝트 예정까지 있으면 공정설계 직무 키워드와 잘 맞습니다! 하지만 그렇다고 해서 공정기술 인턴을 쓰면 안 맞는 수준은 아닙니다~! 공정기술은 “장비+공정+데이터 기반 개선” 직무라서, 프로젝트 경험을 문제정의–변수조정–결과검증–성능개선 구조로 풀면 충분히 연결됩니다! 특히 Hy-po, 6시그마, 수상 경험은 공정기술 직무에서 꽤 좋게 봅니다! 인턴을 공정설계로 하고, 신입 공채를 공정기술로 쓰면 불리한지 많이들 걱정하시는데, 전혀 그렇지 않습니다~! 실제로 DS에서는 인턴 직무와 신입 직무가 다르게 가는 경우 많습니다! 인턴은 “탐색 + 직무 경험” 성격이 있고, 신입은 “최종 직무 적합성”으로 다시 평가합니다! 단, 인턴 경험을 공정기술 관점으로 재해석해서 말할 수 있어야 합니다~ 이건 충분히 가능합니다! 예를 들면 이런 식입니다~ 공정설계 인턴 경험 → 공정 파라미터 변화가 전기적 특성에 미치는 영향 분석 → 변동성 이해 → 양산 공정 조건 최적화 관점으로 연결 이렇게 스토리를 바꾸면 됩니다! 부족한 스펙도 냉정하게 정리해드리겠습니다~! 현재 기준에서 가장 아쉬운 부분은 공정 실습/공정 데이터 분석/연구 경험이 아직 없다는 점입니다~! 그래서 4-1 TCAD 프로젝트를 굉장히 잘 가져가야 합니다! 단순 툴 사용이 아니라, 공정 조건 split → 결과 비교 → 원인 해석 → 최적 조건 도출까지 가야 합니다! 그리고 어학은 오픽 IM1이면 솔직히 약합니다~ IH 이상은 꼭 만들어 두는 게 좋습니다! DS 인턴/신입 모두 체감상 IH 이상이 안정권입니다! 토익은 크게 중요하지 않지만 800대면 마음이 편합니다! 추가로 보완하면 좋은 것들 말씀드리면 이런 방향이 좋습니다~ 공정 실습 과목 / FAB 실습 경험 TCAD + 소자 특성 분석 보고서 수준 프로젝트 공정 flow + 장비 이해 스터디 DRAM/NAND 공정 구조 정리 포트폴리오 수율/변동성/신뢰성 분석 미니 프로젝트 지원자님은 학벌 라인, 전공, 성적, 수상 이력 다 괜찮습니다~! 지금은 “부족”이 아니라 “공정 직무 색깔을 더 진하게 만드는 단계”라고 보시면 됩니다! 공정설계/공정기술 둘 다 열어두고 인턴 지원해도 전혀 문제 없습니다~! TCAD 프로젝트를 직무 중심으로 잘 설계해서 가져가세요! 충분히 승산 있습니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

    2026.02.02


  • 메에모리삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 49%
    회사
    일치

    채택된 답변

    요즘 입사가 쉽지 않아. 공정 기술 직무가 더 나을 것 같아요. 영어 성적을 좀 더 높이시는 게 좋을 것 같아요

    2026.02.02


  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 96%

    채택된 답변

    어학을 더 올리시는 것을 추천을 합니다. 대기업 평균이 스피킹 기준 IH정도가 되어 이 정도 수준만 되어도 뒤쳐지거나 하지는 않지만 대부분의 지원자들이 비슷한 수준의 영어점수를 취득해오기 때문에 AL급은 받으시는 것이 변별력을 가질 수 있는 점수대가 됩니다.

    2026.02.02


  • 전문상담HL 디앤아이한라
    코이사 ∙ 채택률 63%

    채택된 답변

    안녕하세요 성실히 답변 드릴게요 삼성 DS 인턴 지원을 고민 중이시군요! 질문하신 내용에 맞춰 핵심만 짧고 굵게 답변해 드립니다. ​1. 공정설계 vs 공정기술, 어느 직무가 나을까요? ​작성하신 TCAD 프로젝트 예정과 반도체 소자(DRAM, NAND, 차세대) 지식을 고려하면 공정설계(PA) 직무에 더 강점이 있습니다. 공정기술은 현장 이슈 해결 능력을 중시하는 반면, 공정설계는 소자 구조와 시뮬레이션 역량을 높게 평가하기 때문입니다. ​2. 공정설계 인턴 후 공정기술 신입 지원 시 불리할까요? ​전혀 불리하지 않습니다. 오히려 반도체 전반에 대한 이해도가 높다는 증거가 됩니다. "인턴을 통해 소자의 구조적 메커니즘을 배웠기에, 이를 실제 공정 라인에서 구현하는 공정기술 직무에 더 큰 매력을 느꼈다"는 식으로 스토리텔링을 하면 아주 훌륭한 자소서가 됩니다. ​3. 부족한 스펙 및 보완점 ​어학: 언급하신 대로 OPIc IH 확보가 최우선입니다. 삼성은 어학 기준이 엄격하며, 높을수록 유리합니다. ​경험의 구체화: MCU, FPGA 프로젝트는 설계(Design) 쪽 경험입니다. 공정기술 지원 시에는 이 경험을 '데이터 분석 능력'이나 '문제 해결 끈기'로 연결하고, Hy-po 활동에서의 공정 실습 내용을 강조하세요. ​직무 일관성: 4학년 때 진행할 TCAD 프로젝트 결과물을 포트폴리오 수준으로 잘 정리해두시기 바랍니다.

    2026.02.02



    댓글 1

    추밥
    작성자

    2026.02.02

    답변 감사합니다..! 제가 알기로 신입 공채는 공정설계와 공정기술의 티오 차이가 많이 나는걸로 알고 있습니다. 대학생 인턴 티오도 공정설계가 공정기술보다 적을지 궁금합니다. 만약 그렇다고 하더라도 제 스펙으로는 공정설계 밀고 나가것이 더 경쟁률이 있을까요?


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    채택된 답변

    1. 면접을 가게되면 공정기술은 플라즈마에칭해보고 cmp갈아보고 포토노광빔 맞춰보고 이런분이 더 핏합니다. 현경험들은 공설로가셔야힙니다. 2. 그런거전혀없습니다. 직무 사업부는 바꾸셔도 무방해요 ㅎ 3. 현재로써는 스펙을 더 올리는건 쉽지않아 인턴지원시 메모리 공정설계를 추천드리며 tcad를 빠르게 진행해서 소자스펙개선 프로젝트로 어필하시는게 돟을 듯 합니다. mcu는 임베디드쪽이고 fpga는 회설쪽이라서요~~

    2026.02.02



    댓글 1

    추밥
    작성자

    2026.02.02

    답변감사합니다!


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