인턴 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 2026년 상반기 삼성DS 대학생 인턴 메모리 사업부 공정기술 지원 희망합니다.
2026년 4학년 예정입니다. 학 : 국숭세단 전공 : 반도체전자공학과 전공학점 : (3.9/4.5) 성적우수상 : 수석2번 프로젝트 : 1번 수상 경험해본 프로젝트 : Artmega128 MCU 이용한 설계, 라파를 이용한 자율주행 자동차, fpga이용한 AES-128 암호화 구현하기 어학 : 오픽 IM1(IH로 다시 따려고 노력중입니다!), 토익 740 대외활동 : Hy-po 자격증 : 6시그마 학부연구생 : X 인턴 : X 4학년 1학기에 TCAD Tool을 이용해서 프로젝트 진행할 예정입니다. DRAM,NAND에 대해 배웠고 차세대소자까지도 학습하였습니다. 저는 TO가 많은 공정기술 희망하는데 제가 느끼기에 공정설계쪽에 저의 스펙이 더 fit하다고 생각합니다. 1. 대학생 인턴으로 공정설계/공정기술 어떤 직무가 나을까요? 2. 공정설계로 대학생 인턴을 할 경우 공정기술 신입 공채로 지원하게 되면 불리할까요? 3. 부족한 스펙 말씀해주시면 감사하겠습니다!
2026.02.02
답변 6
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 말씀하신 스펙과 계획을 보면, TCAD 프로젝트 경험과 소자 지식, MCU/FPGA 프로젝트 경험 등은 공정설계 직무에 잘 맞는 편입니다. 대학생 인턴으로는 공정설계 경험을 쌓는 것이 향후 설계 관련 이해도를 높이고, 장기적으로 공정기술/공정설계 직무 선택 폭을 넓히는 데 유리합니다. 다만 신입 공채 지원 시 공정기술과 공정설계 직무는 일부 차이가 있으므로, 인턴 경험을 ‘공정 설계 이해 기반’ 정도로 포지셔닝하면 불리하지 않습니다. 부족한 점으로는 학부연구생 경험 부재, 인턴 경험 부재, 영어(토익 740/오픽 IM1)와 실무형 공정 실습 경험 부족이 있습니다. 이를 보완하면 경쟁력이 크게 올라갑니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사
채택된 답변
지원자님 스펙과 현재 준비 방향을 보면, “완전 부족하다” 수준은 전혀 아니고, 직무 방향만 명확히 정리하면 인턴 지원 충분히 해볼 만한 상태입니다~! 불안해하실 단계는 아니고, 전략을 조금만 다듬으면 좋겠습니다! 먼저 공정기술 vs 공정설계 인턴 선택부터 말씀드리면, 지원자님 이력은 현재 기준으로는 공정설계 쪽이 약간 더 자연스럽게 이어지긴 합니다~! MCU, FPGA, AES 구현, 자율주행 프로젝트 등은 공정기술보다 공정설계/디바이스/시뮬레이션/모델링 쪽 스토리로 연결하기가 더 쉽기 때문입니다! 여기에 TCAD 프로젝트 예정까지 있으면 공정설계 직무 키워드와 잘 맞습니다! 하지만 그렇다고 해서 공정기술 인턴을 쓰면 안 맞는 수준은 아닙니다~! 공정기술은 “장비+공정+데이터 기반 개선” 직무라서, 프로젝트 경험을 문제정의–변수조정–결과검증–성능개선 구조로 풀면 충분히 연결됩니다! 특히 Hy-po, 6시그마, 수상 경험은 공정기술 직무에서 꽤 좋게 봅니다! 인턴을 공정설계로 하고, 신입 공채를 공정기술로 쓰면 불리한지 많이들 걱정하시는데, 전혀 그렇지 않습니다~! 실제로 DS에서는 인턴 직무와 신입 직무가 다르게 가는 경우 많습니다! 인턴은 “탐색 + 직무 경험” 성격이 있고, 신입은 “최종 직무 적합성”으로 다시 평가합니다! 단, 인턴 경험을 공정기술 관점으로 재해석해서 말할 수 있어야 합니다~ 이건 충분히 가능합니다! 예를 들면 이런 식입니다~ 공정설계 인턴 경험 → 공정 파라미터 변화가 전기적 특성에 미치는 영향 분석 → 변동성 이해 → 양산 공정 조건 최적화 관점으로 연결 이렇게 스토리를 바꾸면 됩니다! 부족한 스펙도 냉정하게 정리해드리겠습니다~! 현재 기준에서 가장 아쉬운 부분은 공정 실습/공정 데이터 분석/연구 경험이 아직 없다는 점입니다~! 그래서 4-1 TCAD 프로젝트를 굉장히 잘 가져가야 합니다! 단순 툴 사용이 아니라, 공정 조건 split → 결과 비교 → 원인 해석 → 최적 조건 도출까지 가야 합니다! 그리고 어학은 오픽 IM1이면 솔직히 약합니다~ IH 이상은 꼭 만들어 두는 게 좋습니다! DS 인턴/신입 모두 체감상 IH 이상이 안정권입니다! 토익은 크게 중요하지 않지만 800대면 마음이 편합니다! 추가로 보완하면 좋은 것들 말씀드리면 이런 방향이 좋습니다~ 공정 실습 과목 / FAB 실습 경험 TCAD + 소자 특성 분석 보고서 수준 프로젝트 공정 flow + 장비 이해 스터디 DRAM/NAND 공정 구조 정리 포트폴리오 수율/변동성/신뢰성 분석 미니 프로젝트 지원자님은 학벌 라인, 전공, 성적, 수상 이력 다 괜찮습니다~! 지금은 “부족”이 아니라 “공정 직무 색깔을 더 진하게 만드는 단계”라고 보시면 됩니다! 공정설계/공정기술 둘 다 열어두고 인턴 지원해도 전혀 문제 없습니다~! TCAD 프로젝트를 직무 중심으로 잘 설계해서 가져가세요! 충분히 승산 있습니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- ddev.jelly삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
채택된 답변
요즘 입사가 쉽지 않아. 공정 기술 직무가 더 나을 것 같아요. 영어 성적을 좀 더 높이시는 게 좋을 것 같아요
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%채택된 답변
어학을 더 올리시는 것을 추천을 합니다. 대기업 평균이 스피킹 기준 IH정도가 되어 이 정도 수준만 되어도 뒤쳐지거나 하지는 않지만 대부분의 지원자들이 비슷한 수준의 영어점수를 취득해오기 때문에 AL급은 받으시는 것이 변별력을 가질 수 있는 점수대가 됩니다.
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%채택된 답변
안녕하세요 성실히 답변 드릴게요 삼성 DS 인턴 지원을 고민 중이시군요! 질문하신 내용에 맞춰 핵심만 짧고 굵게 답변해 드립니다. 1. 공정설계 vs 공정기술, 어느 직무가 나을까요? 작성하신 TCAD 프로젝트 예정과 반도체 소자(DRAM, NAND, 차세대) 지식을 고려하면 공정설계(PA) 직무에 더 강점이 있습니다. 공정기술은 현장 이슈 해결 능력을 중시하는 반면, 공정설계는 소자 구조와 시뮬레이션 역량을 높게 평가하기 때문입니다. 2. 공정설계 인턴 후 공정기술 신입 지원 시 불리할까요? 전혀 불리하지 않습니다. 오히려 반도체 전반에 대한 이해도가 높다는 증거가 됩니다. "인턴을 통해 소자의 구조적 메커니즘을 배웠기에, 이를 실제 공정 라인에서 구현하는 공정기술 직무에 더 큰 매력을 느꼈다"는 식으로 스토리텔링을 하면 아주 훌륭한 자소서가 됩니다. 3. 부족한 스펙 및 보완점 어학: 언급하신 대로 OPIc IH 확보가 최우선입니다. 삼성은 어학 기준이 엄격하며, 높을수록 유리합니다. 경험의 구체화: MCU, FPGA 프로젝트는 설계(Design) 쪽 경험입니다. 공정기술 지원 시에는 이 경험을 '데이터 분석 능력'이나 '문제 해결 끈기'로 연결하고, Hy-po 활동에서의 공정 실습 내용을 강조하세요. 직무 일관성: 4학년 때 진행할 TCAD 프로젝트 결과물을 포트폴리오 수준으로 잘 정리해두시기 바랍니다.
댓글 1
추추밥작성자2026.02.02
답변 감사합니다..! 제가 알기로 신입 공채는 공정설계와 공정기술의 티오 차이가 많이 나는걸로 알고 있습니다. 대학생 인턴 티오도 공정설계가 공정기술보다 적을지 궁금합니다. 만약 그렇다고 하더라도 제 스펙으로는 공정설계 밀고 나가것이 더 경쟁률이 있을까요?
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
1. 면접을 가게되면 공정기술은 플라즈마에칭해보고 cmp갈아보고 포토노광빔 맞춰보고 이런분이 더 핏합니다. 현경험들은 공설로가셔야힙니다. 2. 그런거전혀없습니다. 직무 사업부는 바꾸셔도 무방해요 ㅎ 3. 현재로써는 스펙을 더 올리는건 쉽지않아 인턴지원시 메모리 공정설계를 추천드리며 tcad를 빠르게 진행해서 소자스펙개선 프로젝트로 어필하시는게 돟을 듯 합니다. mcu는 임베디드쪽이고 fpga는 회설쪽이라서요~~
댓글 1
추추밥작성자2026.02.02
답변감사합니다!
함께 읽은 질문
Q. 3-2학기 취준고민
현재 3-2학기 다니고 있는 전자 공대생입니다 제가 3-2학기에 학점도 3점 극초이고 이제서야 스펙을 쌓으려고 하는데 물론 제 잘못이지만 지금 학교에서 스펙을 쌓는게 맞을까요? 전체 다 a 이상 밎아야 3.8/3.9인데 가능할지 사실 모르겠고 학교에 아는 사람도 많이 없어 힘들게 지냅니다 편입을 통해 힉벌도 높이고 다시 시작하려는데 제 어리석은 생각일까요? 25살입니다
Q. 반도체 공정기술 직무 지원하려고 하는데 전자회로 과목을 재수강하는게 좋을까요?
안녕하세요. 저는 현재 4학년 1학기 재학중인 학생입니다. 아무 생각없이 전자회로와 회로설계 과목을 수강했다가 두 과목 모두 C+, D0가 떴습니다. 다른 과목 성적은 모두 B+이상인데 이 두 과목이 성적이 처참해서 재수강을 할지 말지 고민입니다. 1)공정기술 직무/ 반도체 장비사 지원하려고 하는데 회로 과목을 재수강해서 전체 평점을 올리는게 나을까요? 2)직무와 크게 관련이 없으니 재수강하지 않아도 될까요?
Q. BEOL Cu CMP 경험의 공정기술 직무 연관성 문의
안녕하세요. CMP 공정 경험과 직무 연관성에 대해 현업 관점의 조언을 구하고자 질문드립니다. 저는 인턴십 과정에서 Cu CMP 관련 실험을 수행하며, slurry 조성 에 따라 p1,p2,p3단계에 적합하게 Cu와 절연막간 선택비를 분석해본경험이 있습니다. 또한 단계별 polishing 조건을 조절하며 Cu 패드의 dishing 데이터를 분석해본 경허도 있습니다. 제가 이해하기로 Cu CMP는 주로 금속 배선 형성 이후 과잉 Cu 제거 및 절연막과의 평탄화 제어를 위해 사용되는 BEOL/배선 공정 성격이 강한 것으로 알고 있습니다. 다만 삼성전자 DS 기준으로 이러한 Cu CMP 경험이 어느 조직 및 직무와 더 밀접하게 연결되는지 궁금합니다. TSP총괄의 패키징/후공정 공정기술 직무와 더연관이 있을지, 아니면 메모리사업부 공정기술직무/ 또는 패키지 개발에 가장 적합한지 궁금합니다
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

